KONTAKT LINKS ÜBER... IMPRESSUM SITEMAP Wenn die Oberflächentemperatur eines Bauteiles zu niedrig wird (unter 12,6 °C) besteht die Gefahr von Schimmelpilzbildung an  der Bauteiloberfläche. Diese können schon vor Ausfall von Tauwasser an der Bauteiloberfläche bilden. Aus diesem Grund ist es  notwendig, die Oberflächentemperaturen an den Wärmebrücken zu bestimmen und untersuchen, um die Gefahr von Tauwasser  und Schimmelpilzbildung zu erkennen und vermeiden zu können.   Wassermoleküle können in der Luft, an der Bauteiloberfläche oder innerhalb von Baustoffen kondensieren; ob dies geschieht, ist  von deren Menge und deren Temperatur abhängig. Die Wassermoleküle können sich frei bewegen, d.h. sie bleiben so lange  gasförmig, wie deren Energie aus den Temperaturbewegungen größer ist als die der gegenseitigen Anziehung. Die  Wahrscheinlichkeit der gegenseitigen Anziehung wächst mit der Anzahl der Wassermoleküle innerhalb eines Raumes. Erhöht sich  die Anzahl oder senkt die Temperatur, kommt zur Kondensation und es fällt so viel Wasser aus, bis sich wieder ein Gleichgewicht  einstellt. Die Gefahr der Schimmelbildung ist dann akut, wenn das entsprechende Milieu vorhanden ist. Für Schimmelpilzwachstum müssen  genügend Feuchtigkeit und eine Oberflächentemperatur von unter 12,6 °C vorhanden sein. Liegen die Oberflächentemperatur an  den kritischen Stellen darüber, ist ein Schimmelwachstum ausgeschlossen, weil sich an der Oberflächen kein Kondensat bilden  kann. Durch eine genaue Untersuchung des Bauteils und der Wärmebrückenberechnung, können die optimalen Maßnahmen die zur  Vermeidung von Kondensat auf der Bauteiloberfläche führen, ermittelt werden. Weitere Feuchtigkeits-Messungen in Verbindung  mit Thermografie-Messungen können die Ursachen der Schimmelpilzbildung klären. Spezielle Lüftungs- oder Sanierungskonzepte  können nach der Bauteiluntersuchung zu schimmelfreien Bauteilen und zum optimalen Wohnklima führen.